商品詳細
BS4020 完全密閉型レーザー切断機
- High-quality mechanical design accessories and perfect design make the machine have higher cutting accuracy, stronger processing capabilities and more application scenarios.
- Equipped with an automatic focusing cutting head, the focus can be automatically and accurately adjusted according to the material thickness, suitable for a variety of focal lengths; shorten the perforation time, improve the perforation quality, high-speed cutting, save time
- Dual-platform fast exchange system, using high-precision guide rails, racks, fast exchange of workbenches, reducers, etc. as transmission mechanism components, high-speed parallel exchange platform design.Copper, gold, silver alloy and other metal plates.
各種溝、一回成形
溝切断モジュールを使用すると、溝の切断は、作業手順を保存し、コストを削減することができ、ブランキング段階で終了することができます。
技術仕様
BS4020 完全密閉型レーザー切断機
| 原産国 | 中国 |
| ブランド名 | リーディング・ハン |
| 商品名 | ファイバーレーザー切断機 |
| パワー | 1500W2000W3000W6000W12000W（オプション） |
| プレート加工サイズ | カスタマイズ可能 |
| X軸/Y軸の位置決め精度 | ±0.05 mm |
| X、Y軸一軸最高位置決め速度 | 120 m/分 |
| X、Y軸リンク最高速度 | 140 m/分 |
| 繰り返し位置決め精度 | ±0.03 mm/m |
| 最高走行速度 | 80メートル/分 |
| Z軸トラベル | 300mm |
| 測位精度 | ±0.03mm |
| 潤滑タイプ | YYC |
| 最高加速度 | 1.2G |
| 適用材料 | ステンレス鋼 炭素鋼 アルミニウム等 |
| レーザー光源ブランド | RAYCUSIPG |
| レーザーヘッドブランド | レイツール |
| サーボモーターブランド | デルタ |
| ガイドレール | シルバー |
| 制御システム・ブランド | サイカット |
| 重量 | 2000-10000KG |
| アフターサービスの提供 | オンラインサポート |
フォトギャラリー
レーザー・スキャン・カット、完全下版
通常の切断
切断部でのエネルギー吸収率が低い。
スキャンカット
カッティングエリアでは、エネルギー吸収率が高い。
レーザー切断原理図
倍速
同厚板の最高切断速度が向上
200%
高反応を恐れない
バックライトの影響を受けずに高反射材の一括加工が可能
コスト半減
ガスと電気を合わせたコストは最も高い。
38%
接着との決別
ダイナミックファスラの動作振幅を調整することで、ワークの付着を大幅に軽減します。
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起業家
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デザイナー