製品紹介

BP6015 プレート・チューブ一体型レーザー切断機

商品詳細

BP6015 プレート・チューブ一体型レーザー切断機

  • 高品質の電気アクセサリーとインテリジェントな制御システムにより、マシンはより高い切断精度、より強力な加工能力、より多くのアプリケーションシナリオを持つことができます。
  • インテリジェントファイバーレーザー切断機のための特別なCNCシステムを採用し、自動エッジ検出、自動植字、自動焦点、自動切断を実現することができ、便利で高速で、処理効率が向上します。
  • 日本から輸入されたサーボモーターを採用し、高精度、高速性能は安定しており、耐久性があり、マシン全体の高速性と加速度を保証します。
  • インテリジェントな警報システムと空気圧保護装置により、タイムリーなガス供給が保証されるとともに、機器のトラブルシューティング効率が向上します。
  • One machine for two purposes, transforming production; it can cut both plates and pipes.

各種溝、一回成形

溝切断モジュールを使用すると、溝の切断は、作業手順を保存し、コストを削減することができ、ブランキング段階で終了することができます。

技術仕様

BP6015 プレート・チューブ一体型レーザー切断機

モデルBP3015BP4015BP4020BP6025BP8025
Cutting range3000*1500mm4000*1500mm4000*2000mm6000*2500mm8000*2500mm
brand nameリーディング・ハン
プレート加工サイズカスタマイズ可能
レーザー光源ブランドRAYCUSIPG
レーザーヘッドブランドレイツール
サーボモーターブランドデルタ
ガイドレールシルバー
制御システム・ブランドCyput
X / Y-axis positioning accuracy± 0.05 mm
X、Y軸一軸最高位置決め速度120 m/分
X、Y軸リンク最高速度140 m/分
最高走行速度80メートル/分
Z軸トラベル300mm
測位精度±0.03 mm/m
レーザー出力1500W-30000W
Reposition accuracy±0.03mm
最大加速度0.6G-1.5G
適用材料ステンレス鋼 炭素鋼 アルミニウム等

フォトギャラリー

レーザー・スキャン・カット、完全下版

通常の切断

切断部でのエネルギー吸収率が低い。

スキャンカット

カッティングエリアでは、エネルギー吸収率が高い。

レーザー切断原理図

倍速

同厚板の最高切断速度が向上

200%

高反応を恐れない

バックライトの影響を受けずに高反射材の一括加工が可能

コスト半減

ガスと電気を合わせたコストは最も高い。

38%

接着との決別

ダイナミックファスラの動作振幅を調整することで、ワークの付着を大幅に軽減します。

お客様の声

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